Micron: Taiwan, la chaîne industrielle de la Chine aide la masse à produire des chips HBM3E
Mar 25,2024
Micron a récemment annoncé la production de masse réussie du produit de stockage de bande passante HBM HBM HBM HBM3e et fournira cette année GPU NVIDIA H200.Les dirigeants de Micron ont déclaré que le soutien de Taïwan, la chaîne d'approvisionnement de la Chine, était indispensable.
Avec le développement de l'intelligence artificielle (IA), la demande du marché pour les puces HBM a considérablement augmenté et l'industrie favorise activement les progrès technologiques et l'amélioration des capacités.Praveen Vaidyanathan, vice-président de la technologie Micron et directeur général de l'unité commerciale des produits informatiques, a déclaré que le soutien de Taiwan, les partenaires de la chaîne d'approvisionnement en Chine, était l'une des raisons pour lesquelles Micron avait réalisé à l'avance la production de masse de HBM3E.À partir de la phase de conception du produit, Micron a travaillé en étroite collaboration avec ses partenaires de la chaîne d'approvisionnement.Les partenaires de Taïwan, Chine, Chine, comprennent des fournisseurs de propriété intellectuelle, dont la technologie aide à accélérer l'interconnexion entre HBM et GPU.
De plus, TSMC a fourni une assistance dans les processus d'emballage avancés, car Micron et TSMC sont membres de la 3D Fabric Alliance et collaborent depuis les premières étapes de développement.
Selon le cabinet de recherche Ked Global, la part de marché DRAM de Micron au quatrième trimestre de 2023 était de 20%, et il est prévu que la part de Micron sur le marché HBM sera comparable à DRAM d'ici 2025.
Il est rapporté que le produit HBM3E empilé à 8 Go de Meiguang a commencé la production de masse en février 2024, et le produit HBM3E de 36 Go empilé de 12 gb a également commencé à échantillonner.
Avec le développement de l'intelligence artificielle (IA), la demande du marché pour les puces HBM a considérablement augmenté et l'industrie favorise activement les progrès technologiques et l'amélioration des capacités.Praveen Vaidyanathan, vice-président de la technologie Micron et directeur général de l'unité commerciale des produits informatiques, a déclaré que le soutien de Taiwan, les partenaires de la chaîne d'approvisionnement en Chine, était l'une des raisons pour lesquelles Micron avait réalisé à l'avance la production de masse de HBM3E.À partir de la phase de conception du produit, Micron a travaillé en étroite collaboration avec ses partenaires de la chaîne d'approvisionnement.Les partenaires de Taïwan, Chine, Chine, comprennent des fournisseurs de propriété intellectuelle, dont la technologie aide à accélérer l'interconnexion entre HBM et GPU.
De plus, TSMC a fourni une assistance dans les processus d'emballage avancés, car Micron et TSMC sont membres de la 3D Fabric Alliance et collaborent depuis les premières étapes de développement.
Selon le cabinet de recherche Ked Global, la part de marché DRAM de Micron au quatrième trimestre de 2023 était de 20%, et il est prévu que la part de Micron sur le marché HBM sera comparable à DRAM d'ici 2025.
Il est rapporté que le produit HBM3E empilé à 8 Go de Meiguang a commencé la production de masse en février 2024, et le produit HBM3E de 36 Go empilé de 12 gb a également commencé à échantillonner.