Le deuxième parc de l'usine Ase Zhongli commencera la construction le 15 juillet
Jul 01,2022
ASE Semiconductor, une filiale d'ASE Investment Holdings, organisera la cérémonie révolutionnaire pour le deuxième campus de l'usine de Zhongli le 15 juillet.
Selon Taiwan Media "Central News Agency", le deuxième parc de l'usine de Zhongli est utilisé pour étendre la ligne de production d'emballage et d'essai IC, et devrait être achevé au troisième trimestre de 2024. Cependant, ASE n'a pas divulgué l'avenir Le montant de l'investissement de la nouvelle usine, qui est estimé par l'industrie à plus de 10 milliards de dollars.
Il est rapporté que l'usine Ase Zhongli est un parc industriel intelligent, fournissant des services intégrés d'emballage, de tests et de matériaux IC. Il a une disposition à long terme dans le domaine de la communication sans fil et fournit des solutions d'application pour les capteurs d'image et l'emballage QFN. Dans le même temps, il déploie également activement des appareils portables intelligents au niveau du système. Solutions de modules d'emballage (SIP) et composants de détection des emballages et tests, principalement en coopération avec les fabricants de conception IC, et fournissent des solutions logicielles standard.
Selon Taiwan Media "Central News Agency", le deuxième parc de l'usine de Zhongli est utilisé pour étendre la ligne de production d'emballage et d'essai IC, et devrait être achevé au troisième trimestre de 2024. Cependant, ASE n'a pas divulgué l'avenir Le montant de l'investissement de la nouvelle usine, qui est estimé par l'industrie à plus de 10 milliards de dollars.
Il est rapporté que l'usine Ase Zhongli est un parc industriel intelligent, fournissant des services intégrés d'emballage, de tests et de matériaux IC. Il a une disposition à long terme dans le domaine de la communication sans fil et fournit des solutions d'application pour les capteurs d'image et l'emballage QFN. Dans le même temps, il déploie également activement des appareils portables intelligents au niveau du système. Solutions de modules d'emballage (SIP) et composants de détection des emballages et tests, principalement en coopération avec les fabricants de conception IC, et fournissent des solutions logicielles standard.