Microélectronique SAI: L'acquisition de la ligne de fabrication de puces automobiles est interdite par le ministère fédéral allemand des affaires économiques et de l'action climatique

Nov 10,2022

Sai Microelectronics a publié une annonce selon laquelle le soir du 9 novembre 2022, la société et ses filiales nationales et étrangères ont reçu le document de décision officiel du ministère fédéral allemand des affaires économiques et de l'action climatique, interdisant à la Suède Silex d'acquérir l'Allemagne Fab5. En raison de l'interdiction, cette transaction d'acquisition, qui aurait dû se terminer, ne peut pas être poursuivie et terminée. Les parties impliquées dans la transaction analyseront les documents de décision du ministère fédéral allemand des affaires économiques et de l'action climatique en détail et décideront de nouvelles mesures à prendre par la suite.

La microélectronique SAI a souligné que la société regrette profondément la décision officielle finale du ministère fédéral allemand des affaires économiques et de l'action climatique. L'entreprise continuera d'être optimiste et d'attacher l'importance à l'industrie des puces automobiles et à la disposition commerciale connexe.

Il est rapporté que le 14 décembre 2021, la microélectronique SAI a officiellement annoncé que sa filiale en propriété exclusive Silex Microsystems de Suède et d'Elmos Semiconductor SE d'Allemagne a signé l'accord d'achat d'actions. La Suède Silex prévoit d'acheter les actifs liés à la ligne de fabrication des puces automobiles d'Elmos pour 84,5 millions d'euros (dont 7 millions d'euros de travail en cours).

En janvier 2022, la Suède Silex a soumis la demande d'IDE (investissement étranger direct) de cette transaction d'acquisition au ministère fédéral des affaires économiques allemand et climatique. Depuis lors, Silex de Suède et des Elmos d'Allemagne ont gardé un contact étroit avec le ministère fédéral des Affaires économiques et de l'action climatique de l'Allemagne. Ce processus de révision intense a duré environ 10 mois.
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