Référence fabricant : | XR2A-0811-N |
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État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Fabricant / marque : | Omron |
Etat du stock : | 19104 pcs Stock |
La description : | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Bateau de : | Hong Kong |
Livret des spécifications : | XR2A-0811-N.pdf |
Manière d'expédition : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Numéro de pièce | XR2A-0811-N |
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Fabricant | Omron |
La description | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Quantité disponible | 19104 pcs |
Livret des spécifications | XR2A-0811-N.pdf |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Délai de fin de publication | 0.126" (3.20mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | XR2 |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Autres noms | XR2A0811N |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 8 (2 x 4) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 10 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Caractéristiques | Open Frame |
Note actuelle | 1A |
Résistance de contact | 20 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 10.0µin (0.25µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 10.0µin (0.25µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
IC CONTROLLER ETHERNET 56QFN
IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
IC CONTROLLER ETHERNET 56QFN